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KELLYSHUN lead-free BGA soldering paste SMD chip mobile phone repair welding no-clean rosin soldering oil flux 100g

KELLYSHUN 리드프리 BGA 솔더링 페이스트 SMD 칩 모바일 폰 수리 용접 무청소 솔더링 오일 플럭스 100g

리드프리 BGA 솔더링 페이스트는 최신 기술을 사용하여 제조된 솔더링 소재로, 납을 사용하지 않고 높은 품질의 용융 소재를 제공합니다. 이 제품은 환경에 더 친화적이며 안전한 솔더링 솔루션을 원하는 고객들에게 이상적입니다.

KELLYSHUN 브랜드의 리드프리 BGA 솔더링 페이스트는 SMD 칩이 장착된 모바일 폰의 수리 작업에 최적화되어 있습니다. 이 제품을 사용하면 안정적이고 견고한 용접이 가능하며, 기기의 수리 과정을 단순화할 수 있습니다.

KELLYSHUN 리드프리 BGA 솔더링 페이스트에는 무청소 솔더링 오일 플럭스가 함유되어 있어, 사용자가 솔더링 후 별도의 청소 과정을 거치지 않아도 됩니다. 이를 통해 작업 효율성을 높일 수 있고, 깔끔한 작업 환경을 유지할 수 있습니다.

이 제품은 100g 용량의 편리한 패키지로 제공되어, 사용자가 필요한 양을 정확히 사용할 수 있습니다. 작은 용량의 솔더링 작업이나 소규모 수리 작업에 적합하며, 남은 솔더링 페이스트를 오랫동안 보관할 수 있습니다.

KELLYSHUN의 리드프리 BGA 솔더링 페이스트는 고객들의 다양한 솔더링 요구에 부합하며, 최신 기술과 뛰어난 품질을 제공합니다. SMD 칩 모바일 폰 수리나 다른 솔더링 작업을 수행할 때 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 이 제품을 선택해보세요.

	KELLYSHUN lead-free BGA soldering paste SMD chip mobile phone repair welding no-clean rosin soldering oil flux 100g
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